铝基板与FR-4板的主要特性对比：铝基板与FR-4板的散热性（以饱和热阻表示）对比：基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB，由于基材的散热性不同，致使工作温度上升不同的测试数据。
1.性能：
不同基板材料上的导电线路（铜线路）和熔断电流的对比关系见图一。从铝基板与FR-4板的对比看，由于金属基板的散热性高，对导线熔断电流有明显的提高，这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性。铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄，铝基板的热传导性越高（但耐压性能就越低）。
2.机械加工性：
铝基板具有高机械强度和韧性，此点优于FR-4板。为此在铝基板上可实现大面积的印制板的制造，重量大的元器件可在此类基板上安装。
3.电磁波屏蔽性：
为了保证电子电路性能，电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰。铝基板可充当屏蔽板，起到屏蔽电磁波的作用。
4.热膨胀系数：
由于一般的FR-4都存在着热膨胀的问题，特别是板的厚度方向的热膨胀，使金属化孔、线路的质量受到影响。这主要原因是板的原材料厚度方向的热膨胀系数有差异：铜的热膨胀系数为17×106cm/cm•℃、FR-4板基材为110×106cm/cm•℃，两者相差较大，容易产生：受热基材膨胀变化差异，使铜线路和金属化孔间断裂造成破坏，影响产品可靠性。铝基板的热膨胀系数为50×106cm/cm•℃，比一般的FR-4板小，更接近于铜箔的热膨胀系数。这样有利于保证印制电路板的质量、可靠性。
